Autor: Mariusz Gamracki (mgamrac_at_prz.rzeszow.pl)
Data: Fri 05 Oct 2001 - 12:07:09 MET DST
W ko=F1cu Intel na nowych prockach montuje wi=EAksz=B1 "blach=EA" do po=B3=
=B1czenia -
stykania z radiatorem. Jak takie ma=B3e "jonderko" w Athlonie mo=BFe
skutecznie odprowadza=E6 takie ogromne ilo=B6ci ciep=B3a. Wystarczy, =BFe
minimalnie nie styka si=EA ono z radiatorem a ju=BF przewodno=B6=E6 ciepln=
a leci
na =B3eb. Przecie=BF wystarczy=B3oby "obla=E6" je jakim=B6 metalem - mied=
=BC,
zwi=EAkszy=E6 powierzchni=EA i ju=BF jest ch=B3odniej. Co prawda ciep=B3o =
wydzielane
b=EAdzie to samo ale lepsze jego odprowadzanie.
Osobna kwestia to oczywi=B6cie kompatybilno=B6=E6 i niezawodno=B6=E6.
Mariusz
mgamrac_at_prz.rzeszow.pl
=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=
=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=
=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D=3D
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 23:03:26 MET DST