Autor: tramer (tramer_at_skrzynka.pl)
Data: Fri 06 Apr 2001 - 08:06:06 MET DST
"Raffa" <rafalw_at_interia.pl> wklepał(a) <9ajjo7$53n$1_at_news.tpi.pl>:
>gdyby taki klej był to gostki z AMD by pewnie go użyli - niestety
>właśnie chodziło o to ze proc musi być "na wierzchu" żeby lepiej się
>chłodził
i teraz pytanie za 100pkt - gdzie leży przyszłość procków, jeżeli już teraz
są kłopoty z chłodzeniem? wersja box procesorów będzie chłodzona ciekłym
azotem - a to tego czasu każdy będzie leciał na fop38 i obudowach kyro?
-- ..~~[cya].tramer.[sorry, no bonus...]
To archiwum zostało wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 21:48:47 MET DST