Autor: Pete (yehovy1_at_polbox.com)
Data: Mon 20 Dec 1999 - 21:39:02 MET
Witam
Zastanawia³em siê ostatnio nad wyko¿ystaniem blachy obudowy
jako radiator, i wykombinowa³em :))
Pomiêdzy procek (desktop i socket 7 ) a radiator wpakowa³em wygiêty pod
k±tem prostym pasek blachy miedzianej(ok 5 na 15cm) tak ¿e pionowo w górê
spod radiatora wystaje ok. 10 cm tego paska który styka siê (na wiêkszej
czê¶ci powierzchni ) poprzez silikon ze starym radiatorem od koñcówki mocy
wzmacniacza audio(przykrêconego do blachy obud. ).B¿mi to mo¿e kiepsko ale
daje efekt, bo skrzynka w miejscu gdzie jest podczepiony radiator jest
wyra¿nie cieplejsza, czyli ciep³o z procka "jedzie przez blachê na du¿e
aluminium i obudowê", wiêc musi siê go trochê wytracaæ.
Nie posiadam ¿adnego monitoringu ciep³a wiêc nie jestem w stanie okre¶lic
jako¶ci tej konstrukcji, bomój K6 "333" i tak jest w normie
Swoj± drog± jestem zdziwiony ¿e producenci nie chc± wyko¿ystaæc tych 300
czy500 gram ¿elaza obudowy na ch³odzenie to przecie¿ nie by³o by takie
k³opotliwe.
A mo¿e samemu co¶ takiego zmajstrowaæ, opatentowaæ i "trzepaæ kasê"???:))
Co Wy na to ???
ps.
Najcieplejszy element w moim sprzêcie to tranzystor, triak ,czy co¶ takiego
na tnt2... ale tu dostêp jest wprost beznadziejny.
Pozdrawiam
Pete
To archiwum zosta³o wygenerowane przez hypermail 2.1.7 : Tue 18 May 2004 - 19:26:08 MET DST